2021年新增专业。专业注重学生对芯片制备基础、半导体物理、半导体器件原理等光电芯片制备基础知识的学习，能在通信、能源、信息、材料、环保、生物工程、轻工和军工等部门从事工程设计、技术开发、生产技术管理和科学研究等方面工作的工程技术人才。注重对接受自然科学基础、专业技术基础、文化素质教育等方面的基本理论和知识的训练，夯实光电信息科学与工程的基础理论及基本知识，系统掌握光电材料与器件的设计与制备、光电材料与器件的结构性能分析等基本方法和技术，具备开展光电信息科学与工程基础理论研究、材料与器件设计制备、器件性能优化、新材料和新工艺的开发等知识和能力。此外在培养方案设计上，也开设了人文等其他方向选修课，使学生兼具较好的人文社会科学素养和较强的语言文字表达能力；具有对芯片工程问题表达、建模和分析求解的能力；具有本专业必要的芯片设计、制造、测试等工程实践能力；具有较强的组织管理能力和团队合作能力；具有创新意识和科学研究与技术开发能力。